您当前的位置:主页 > 蜘蛛资讯网国内 >
作者:邓石 来源:原创 发布日期:05-17
务资深副总及副共同运营长张晓强已经确认会在2029年前于美国建成封装厂。 CoWoS及3D-IC虽然是封装技术,但技术难度及加工价格不输先进工艺,苹果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都离不开这些技术,甚至比单纯的先进工艺更容易导致产能受限。 未来美国芯片工厂一旦实现了先进工艺生产及先进封
当前文章:http://lwwsao.senmubai.cn/5hcyn/dca.ppt
发布时间:04:16:28